TSMC wypuszcza pierwszy na świecie zaawansowany układ N3E (3nm)

Tajwańskiemu producentowi półprzewodników TSMC udało się wyprodukować pierwszy na świecie układ scalony wykonany w zaawansowanej technologii 3nm N3E.

Co jest znane

Firma stworzyła nowy układ dla producenta układów półprzewodnikowych Alphaware. Próbka ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ/PAM4 Serialiser-Deserialiser (SerDes) składa się z dwóch bloków funkcjonalnych. Są one zwykle używane do konwersji informacji pomiędzy interfejsami równoległymi i szeregowymi.

W ciągu najbliższych 2-3 lat TSMC chce wypuścić jednocześnie pięć wariantów procesu 3nm. Technologia N3 będzie przewidziana dla kluczowych klientów, takich jak amerykańska firma Apple. Druga generacja (N3E) umożliwi szybszą produkcję układów scalonych, przy jednoczesnej poprawie wydajności i obniżeniu zużycia energii.

Uruchomienie masowej produkcji układów w technologii N3E nastąpi około rok po rozpoczęciu masowej produkcji układów tworzonych w technologii procesowej N3, czyli dopiero w połowie przyszłego roku. Następnie TSMC będzie rozwijać układy w technologiach N3S i N3P, odpowiednio dla układów o większej gęstości i wysokiej wydajności. Producent chce zrealizować wizję w 2024 roku.

Ostatnim z pięciu wariantów procesu N3 jest N3X. Pojawi się w 2025 roku i będzie ostoją dla wydajnych procesorów.

Źródło: Tom's Hardware