Insider: Kolejny flagowy układ MediaTek będzie nosił nazwę Dimensity 9300 i zostanie zbudowany w nowej technologii procesowej TSMC

MediaTek pracuje nad nowym flagowym procesorem dla telefonów komórkowych.

Co wiadomo.

Zostało to ujawnione przez insidera Digital Chat Station. Układ będzie nosił nazwę Dimensity 9300. Jeśli wierzyć przeciekowi, MediaTek opracowuje SoC wraz z chińskim producentem smartfonów, firmą vivo.

Chipset zostanie zbudowany przy użyciu nowego procesu N4P firmy TSMC. Dzięki temu Dimensity 9300 będzie mógł pochwalić się zwiększoną wydajnością i zmniejszonym zużyciem energii. Zostanie również wyposażony w rdzenie Cortex X4, Cortex A715 oraz Cortex A515.

Kiedy można się spodziewać

MediaTek Dimensity 9300 ma zostać zaprezentowany w drugiej połowie 2023 roku. Procesor będzie konkurował z układem Snapdragon 8 Gen 3. Pierwszym, który otrzyma nowy produkt, może być flagowy smartfon vivo X100.

Źródło: Digital Chat Station