MediaTek ujawnia układ mobilny Dimensity 8050 3GHz z technologią procesową TSMC N6

Autor: Maksim Panasovskiy | 09.05.2023, 13:09

Firma MediaTek zapowiedziała nowy procesor mobilny klasy średniej. Układ nosi nazwę Dimensity 8050.

Co wiadomo.

Generalnie Dimensity 8050 nie różni się od wcześniej wprowadzonych układów jednoprocesorowych Dimensity 1200 i Dimensity 1300, czyli wiadomo co to za układ pod względem wydajności. Chipset jest wyposażony w modem 5G i wyprodukowany w technologii TSMC 6N (6nm).

Procesor ma "standardową" architekturę. Dimensity 8050 jest więc wyposażony w cztery rdzenie Cortex-A55 i cztery rdzenie Cortex-A78. Natomiast "duży klaster" posiada trzy Performance Core i jeden Super Core. Ich częstotliwości to odpowiednio 2,6 GHz i 3 GHz.

Nowy jednoukład obsługuje do 16 GB pamięci RAM LPDDR4x oraz pamięć masową UFS 3.1. W smartfonach opartych na Dimensity 8050 zobaczymy ekrany Full HD+ z odświeżaniem klatek na poziomie 168 Hz, aparaty 200 MP oraz wsparcie dla 4K UHD. Podsystem graficzny reprezentowany jest przez GPU Mali-G77.

Pierwszym smartfonem opartym na nowym procesorze jest Tecno Camon Premier 20. Data premiery sprzedażowej nie została jeszcze podana.

Źródło: MediaTek