Samsung prezentuje nowy układ pamięci AI o rekordowej obecnie pojemności

Firma Samsung Electronics ogłosiła szybki układ pamięci HBM3E 12H, który, jak twierdzi, ma obecnie największą pojemność w branży.

Co wiadomo

Według Samsunga, nowy produkt przewyższa swoich poprzedników o ponad 50 procent pod względem wydajności i pojemności pamięci.

Układ koncentruje się na rosnących potrzebach usług sztucznej inteligencji. Ma 12-warstwową architekturę, ale dzięki ulepszonej technologii zajmuje taką samą objętość jak rozwiązania 8-warstwowe. Umożliwiło to 20-procentowy wzrost gęstości komórek w porównaniu do poprzedniej serii HBM3.

Samsung rozpoczął już wysyłkę HBM3E 12H do partnerów, a masowa produkcja planowana jest na pierwszą połowę 2024 roku. Według analityków, nowe rozwiązanie wzmocni pozycję firmy na rynku rozwiązań dla sztucznej inteligencji, gdzie rośnie zapotrzebowanie na wydajną pamięć.

Wcześniej konkurent Samsunga, SK Hynix, był liderem w produkcji układów HBM3, w tym dla NVIDIA. Teraz koreański gigant technologiczny zamierza odzyskać dominację w tym segmencie.

Źródło: CNBC