Kluczowe specyfikacje serii Oppo Reno 12 wyciekły: nowe smartfony otrzymają chipy Dimensity 8300 i 9200 Plus

W czerwcu zapowiada się gorąca walka w segmencie smartfonów ze średniej półki. Huawei, Honor, Vivo i Oppo przygotowują się do wydania nowych urządzeń. Wśród nich jest seria Reno 12 od Oppo.

Co wiadomo

Według przecieków z chińskich źródeł, Reno 12 i Reno 12 Pro będą napędzane odpowiednio chipsetami Dimensity 8300 i 9200 Plus. Jest to aktualizacja w stosunku do poprzedniej serii Reno 11, która wykorzystywała chipsety Dimensity 8200 i Snapdragon 8+ Gen 1.

Poinformowano również, że ekran Reno 12 będzie obsługiwał rozdzielczość 1080p, podczas gdy wersja Pro może mieć rozdzielczość 1,5K. Oba telefony będą miały mikrokrzywizny na wszystkich czterech bokach. Ponadto oba smartfony otrzymają plastikową ramkę i szklany panel tylny. Z tyłu obu telefonów znajdzie się 50-megapikselowy teleobiektyw z 2-krotnym zoomem optycznym do zdjęć portretowych. Oba telefony obsługują również szybkie ładowanie 80W.

Oprócz serii Reno 12, Oppo pracuje również nad tabletem Oppo Pad 3 z procesorem Snapdragon 8 Gen 3. Mówi się również, że firma planuje wypuścić nową parę słuchawek. Oczekuje się, że urządzenia te zostaną wydane wraz z serią Reno 12 w czerwcu.

Źródło: Weibo