TSMC ogłosiło produkcję chipów 1,6 nm do 2026 r.

W środę podczas North American Technology Symposium w Santa Clara w Kalifornii, TSMC, wiodący na świecie producent kontraktowy, ogłosił, że rozpocznie produkcję chipów w procesie 1,6 nm do 2026 roku.

Co wiadomo

W tym roku najbardziej zaawansowane procesory TSMC do smartfonów będą wytwarzane w procesie 3 nm drugiej generacji (N3E). Oczekuje się, że chipy takie jak A18 Pro i A18 Bionic dla serii iPhone 16, Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 SoC i chipset MediaTek Dimensity 9400 zostaną wykonane przy użyciu tej technologii procesowej. Wraz ze zmniejszaniem się węzłów procesowych zmniejsza się rozmiar tranzystorów w układach. Pozwala to na umieszczenie większej liczby tranzystorów, co z kolei zwiększa wydajność i efektywność energetyczną komponentów.

Dla przykładu, 7nm A13 Bionic, który zasilał iPhone'a 11 z 2019 roku zawierał 8,5 miliarda tranzystorów, podczas gdy zeszłoroczny iPhone 15 Pro i iPhone 15 Pro Max wyposażono w 3nm A17 Pro, który zawiera już 19 miliardów tranzystorów. TSMC twierdzi, że węzeł 1,6 nm "znacznie poprawi gęstość logiczną i wydajność".

TSMC ogłosiło, że ich proces 1,6 nm będzie obejmował "tylne szyny zasilające", które przenoszą okablowanie łączące chipy z zasilaczami z góry chipu na dół. Obecna konfiguracja obejmuje przewody nad chipami podłączonymi do zasilaczy konkurujące o przestrzeń z przewodami łączącymi komponenty, co skutkuje stratami mocy i zmniejszoną wydajnością.

TSMC rozpocznie masową produkcję chipów w węźle procesowym 2 nm w drugiej połowie przyszłego roku. Proces technologiczny TSMC w 2 nanometrach będzie wykorzystywał tranzystory GAA (Gate-All-Around), których bramka obejmuje wszystkie cztery strony kanału, zmniejszając upływ prądu i zwiększając prąd zasilania. Samsung wykorzystuje już tranzystory GAA w swoim procesie 3 nm. TSMC dostarczyło już prototypy 2 nm swoim dwóm największym klientom, Apple i NVIDIA, pod koniec ubiegłego roku.

Źródło: Nikkei Asia