AMD podpisuje umowę o wartości 3 mld USD z Samsungiem na kluczowe układy pamięci dla chipów AI

AMD podpisało umowę o wartości 3 miliardów dolarów z Samsungiem na dostawę krytycznych części, które będą wykorzystywane w ich nowych chipach sztucznej inteligencji.

Co wiemy.

W ramach umowy AMD dostarczy układy pamięci HBM3E do swoich nowych chipów, w tym MI350, który jest przeznaczony do serwerów.

Samsung nie tylko będzie pewnie dostarczał swoje układy pamięci do AMD, ale jest także kluczowym dostawcą dla innych producentów w branży, takich jak NVIDIA. Oprócz kontraktu z AMD, Samsung otrzymał również zamówienie na 12-warstwowe układy HBM3E od NVIDIA.

Chipy HBM3E firmy Samsung oferują wyjątkową wydajność, osiągając przepustowość do 1280 GB/s i 36 GB pojemności, co czyni je idealnym wyborem dla chipów AI, w których szybkość i moc są parametrami krytycznymi.

Umowa z firmą Samsung jest niezależna od umowy na produkcję wafli, ale otwiera możliwości dalszej współpracy między AMD i Samsung Foundry w przyszłości.

Oczekuje się, że AMD MI350, z obsługą nowych układów pamięci Samsunga, trafi na rynek w drugiej połowie tego roku, konkurując z układami AI firmy NVIDIA.

Źródło: SamMobile