Chipy Samsung HBM3 nie przeszły testów Nvidii z powodu problemów z ciepłem i zasilaniem

Układy pamięci o wysokiej przepustowości (HBM) firmy Samsung przeznaczone do użytku w akceleratorach sztucznej inteligencji Nvidii nie przeszły testów z powodu problemów z ciepłem i zużyciem energii. Wzbudziło to wątpliwości co do ich wydajności. Należy zauważyć, że problemy te dotyczą również układów HBM3E firmy Samsung, które zostały wprowadzone kilka miesięcy temu.

Co wiadomo

Podczas gdy chipy HBM3 Samsunga nadal nie przechodzą testów, donosi się, że SK Hynix rozpoczął wysyłkę chipów HBM3E Nvidii w marcu 2024 roku. Samsung stwierdził, że układy HBM wymagają "optymalizacji w celu zaspokojenia potrzeb klientów" i aktywnie pracuje nad dalszymi ulepszeniami.

Chipy HBM mają kluczowe znaczenie dla działania chipów AI, a SK Hynix jest największym dostawcą chipów HBM dla Nvidii. Nvidia ma 80 procent rynku sztucznej inteligencji, więc ważne jest, aby Samsung uzyskał certyfikat Nvidii, aby mieć znaczący biznes na rynku HBM.

Samsung dostarcza również układy HBM do AMD. Nvidia i AMD chcą, aby Samsung rozwiązał kwestie HBM, aby uzyskać stałe dostawy chipów HBM od co najmniej dwóch dostawców, aby utrzymać niską cenę.

Nie jest jasne, czy problemy z ciepłem i zużyciem energii występujące w układach HBM3 i HBM3E firmy Samsung mogą zostać natychmiast rozwiązane. Jednak Samsung niedawno wymienił szefa działu Device Solutions i przywrócił starego specjalistę, który w przeszłości odgrywał kluczową rolę w rozwoju pamięci DRAM i NAND flash. Firma ma nadzieję, że problemy te zostaną rozwiązane i rozpocznie masową produkcję chipów HBM3E do końca drugiego kwartału tego roku.

Źródło: Reuters