Samsung opracowuje nową technologię chłodzenia dla przyszłych procesorów Exynos

Samsung podobno opracowuje nowe rozwiązanie chłodzące dla przyszłych procesorów Exynos do smartfonów.

Co wiemy.

Ta technologia pakowania, inspirowana komputerami PC i serwerami, polega na zastosowaniu radiatora przymocowanego do górnej części procesora. Oczekuje się, że prace rozwojowe zostaną zakończone do 4. kwartału 2024 roku. To czyni go potencjalnym dodatkiem do Exynos 2500, który prawdopodobnie będzie używany w niektórych modelach Galaxy S25.

Exynos 2400 wypadł nieco gorzej w teście cieplnym niż Snapdragon 8 Gen 3. Exynos 2200 z 2022 roku miał jeszcze poważniejsze problemy z przegrzewaniem.

Nowa technologia pakowania FOWLP-HPB (Fan-out wafer-level package-HPB) ma na celu rozwiązanie tych problemów za pomocą radiatora zwanego HPB (Heat Path Block). Jest on stosowany w komputerach PC i serwerach, ale nie był wcześniej używany w smartfonach ze względu na ich mniejszy rozmiar.

Samsung ma nadzieję, że FOWLP-HPB poprawi chłodzenie, ustabilizuje wydajność, wydłuży żywotność baterii i ogólnie doprowadzi do tego, że telefony będą chłodniejsze.

Jeśli prace rozwojowe zostaną ukończone na czas, Exynos 2500 może być pierwszym chipsetem dla smartfonów, który otrzyma tę innowację. Byłby to znaczący krok naprzód dla Samsunga, który chce konkurować z Qualcommem w obszarze procesorów mobilnych.

Źródło: Elec