PlayStation 6 i jej przenośna wersja: nowe plotki o specyfikacjach i rewolucyjnym chipie przyszłej konsoli

Chociaż Sony oficjalnie jeszcze nie ogłosiło następnej generacji PlayStation, plotki o PS6 i jej przenośnej wersji wciąż krążą. A teraz pojawiły się nowe plotki: rzekomo SoC przenośnej PS6 będzie wykonany w technologii 3-nm i będzie miał moc 15 W.

Co wiadomo

Insider Kepler zauważył, że "następna linia APU dla urządzeń przenośnych OEM (jeśli w ogóle powstanie) pojawi się w 2029 roku razem z ich kolejną liną. Jedynym przenośnym urządzeniem AMD z AI upscale w najbliższym czasie będzie przenośna PlayStation". Sugeruje to, że Sony może postawić na technologie, które wyróżnią ją na rynku. Wygląda na to, że przenośna konsola będzie miała 16 GB pamięci RAM, podobnie jak PS5, ale z "znacznie wyższą" wydajnością i jednostkami obliczeniowymi (CU) dzięki architekturze RDNA 5.

Ciekawe, że Kepler sugeruje: niedawno odkryty tryb niskiego zużycia energii dla PS5 będzie symulować wydajność przenośnej konsoli. Ponieważ ma tylko jedną trzecią przepustowości pamięci konsoli, "dość oczywiste jest, że tryb, który zmniejsza przepustowość o połowę, jest przeznaczony do symulacji przenośnego urządzenia". To może być narzędziem dla deweloperów do optymalizacji gier na przyszłe przenośne urządzenie.

Wśród innych prawdopodobnych specyfikacji – 4 MB pamięci cache L2 i 16 MB MALL (których brakuje PS5 i PS5 Pro). Jednak wydaje się, że LPDDR6 "jest jeszcze zbyt daleko".

Źródło: Neogaf