Teraz nie tylko TSMC — Intel uruchomił produkcję nowej generacji procesorów Panther Lake na własnym 2-nm procesie technologicznym 18A

Intel oficjalnie zaprezentował architekturę przyszłych procesorów Core Ultra Series 3, kodowa nazwa — Panther Lake. To pierwsze chipy stworzone na nowym własnym 2-nm procesie technologicznym Intel 18A, który łączy zaawansowane technologie RibbonFET (nowy typ tranzystorów) oraz nowego zasilania z podkładki PowerVia. To właśnie o tych zmianach w produkcji mówił były dyrektor generalny Pat Gelsinger jako o odrodzeniu Intel, ale rada nadzorcza nie pozwoliła mu doczekać się tych zmian. Produkcja rozpocznie się w fabryce Fab 52 w Arizonie.

Procesory Panther Lake są przeznaczone dla urządzeń przenośnych — laptopów i konsol do gier. Architektura opiera się na projektowaniu multi-chipletowym z elastyczną konfiguracją, tak jak to zostało zrealizowane we wszystkich ostatnich generacjach procesorów Intel i dostępne są 3 konfiguracje. Ich wydajność obliczeniowa będzie bardzo podobna, ponieważ wszystkie mają chiplet z 4 wydajnymi rdzeniami. Natomiast bardziej zaawansowane konfiguracje będą miały znacznie lepszą efektywność energetyczną, ponieważ mają więcej energetycznie efektywnych rdzeni oraz rdzenie LPE. Rdzenie LPE są najefektywniejsze energetycznie, ale znajdują się nie w chiplecie procesora, a w centralnym hubie. Przy prostych obciążeniach procesor może całkowicie wyłączać najbardziej prądożerny chip i pracować na rdzeniach LPE, pokazując autonomiczność porównywalną z mobilnymi procesorami ARM. Intel twierdzi, że dzięki sprzętowemu dekodowaniu rdzenia LPE mogą wykonywać dekodowanie wideo w wysokiej rozdzielczości lub przeglądanie sieci.

Kluczowe cechy Panther Lake

• Łącznie 8 lub 16 rdzeni (połączenie 4 wydajnych rdzeni P-cores Cougar Cove, 4-8 energooszczędnych rdzeni E-cores Darkmount oraz 4 rdzeni LPE)
• Grafika: do 12 rdzeni Intel Xe3 (nowa generacja GPU Arc z multi frame generatorem)
• NPU 5 — akcelerator dla zadań związanych ze sztuczną inteligencją do 180 TOPS
• Procesor obrazu IPU 7.5
• Pamięć: do 96 GB LPDDR5X do 9600MT/s lub DDR5 SO-DIMM do 7200MT/s
• Łączność: do 12 linii PCIe Gen 4/5, Wi-Fi 7, Bluetooth 6, Thunderbolt 4

Masywna produkcja rozpocznie się do końca 2025 roku, a w gotowych urządzeniach ma się pojawić w styczniu 2026 roku.

Równocześnie Intel ogłosił serwerowe procesory Xeon 6+ z architekturą Clearwater Forest, które otrzymają do 288 rdzeni E, +17% IPC, ulepszoną gęstość, efektywność energetyczną i wydajność. Premiera spodziewana jest w pierwszej połowie 2026 roku, konkretna data zostanie ogłoszona później.

O Fab 52: To piąta fabryka Intel o wysokiej wydajności produkcji, zlokalizowana w Ocotillo (Arizona). Jest częścią dużej strategii rozszerzenia produkcji w USA.