Tecno zaprezentuje na MWC 2026 ultracienki modułowy smartfon z dziesięcioma magnetycznymi akcesoriami

Chiński producent smartfonów Tecno przygotowuje się do pokazania na targach Mobile World Congress (MWC) 2026, które odbędą się od 2 do 5 marca w Barcelonie, koncepcji niezwykłego modułowego smartfona.

Modułowe smartfony kilkakrotnie pojawiały się w branży (na przykład Google Project Ara czy LG G5), ale nie stały się produktami masowymi. Nowa koncepcja od Tecno kładzie nacisk na cienkość, lekkość i elastyczność — co może zainteresować zarówno entuzjastów, jak i tych, którzy chcą dostosować smartfon do własnych potrzeb.

Idea Tecno

Urządzenie zostało stworzone w koncepcji Modular Magnetic Interconnection Technology — podstawowy smartfon jest ultracienki, a dodatkowe moduły są do niego przymocowane za pomocą magnesów i specjalnych kontaktów.

Grubość obudowy to zaledwie 4,9 mm, co czyni go jednym z najcieńszych urządzeń na świecie nawet z podłączonymi modułami.

Według wstępnych informacji ekosystem będzie obejmował około 10 akcesoriów, w tym:

• cienki powerbank (około 4,5 mm);
• moduł kamery i dodatkowy obiektyw;
• moduły z różnymi funkcjami do zdjęć i rozrywki, w tym krzyżak do gier.

Design i innowacje

Tecno podzieliło tylną część smartfona na kilka stref dla łatwego umieszczania modułów. Komunikacja między bazą a akcesoriami będzie odbywała się przez Wi-Fi, Bluetooth lub mmWave.

Na wystawie zostaną zaprezentowane dwa warianty designu modułowego Tecno: Atom, który wyróżnia się minimalistycznym designem z srebrzystą obudową i czerwonymi akcentami, oraz Moda, który, według firmy, otrzymał bardziej „geekowy” wygląd (zdjęcie w podglądzie).

Na razie to tylko koncepcja i nie wiadomo, czy urządzenie zostanie wprowadzone do produkcji seryjnej.

Źródło: 9to5google