Xiaomi 18 Fold: Nowy składany smartfon z ekranem inspirowanym Apple i potężnym procesorem XRING O3!

Szef i współzałożyciel Xiaomi Lei Jun osobiście przeprowadził prezentację nowego składanego smartfona Xiaomi 18 Fold, który nie tylko zainteresuje swoimi specyfikacjami, ale również naśladuje rozwiązania projektowe dwóch jeszcze niepokazanych urządzeń Apple — główny kolor iPhone 18 Pro oraz ogólny design i form-factor składanego iPhone Ultra/Duo.

Co wiadomo

Smartfon wykonano w nowym dla firmy i coraz bardziej popularnym w branży formacie „mid-fold” — pośrednim wariancie między kompaktowymi rozkładanymi modelami a większymi modelami „książkowymi”. Zewnętrzny ekran LIPO-OLED Xiaomi 18 Fold ma przekątną 5,38” z rozdzielczością 1712×1168 i adaptacyjną częstotliwością odświeżania 1–120 Hz. Wewnętrzny ekran ma przekątną 7,58” z rozdzielczością 2364×1672 i tą samą częstotliwością, a jego jasność sięga 4000 nitów.

Oba wyświetlacze mają proporcje boków około 2:1, inspirowane proporcjami standardowego arkusza papieru. Według producenta, klawiatura ekranowa w trybie otwartym jest o 8% szersza niż w standardowych smartfonach z ekranem 6,9”.

Grubość Xiaomi 18 Fold wynosi 5,02 mm w stanie rozłożonym i 10,68 mm w stanie złożonym, a waga — 219 gramów. Obudowa ma płaską ramkę, zaokrąglone rogi i owalny moduł aparatów. Model występuje w kolorze czarnym, czerwonym (tak, jak u Apple) i złotym z białym.

W celu zwiększenia wytrzymałości urządzenia zastosowano zawias Dragon Bone Hinge, ramkę z aluminium serii 7, powłokę Dragon Crystal Glass 3.0 i dwuwarstwowe ultracienkie szkło UTG na powierzchni elastycznego ekranu. Zadeklarowano, że smartfon wytrzymuje upadki z wysokości do 1,2 metra i przeszedł 492 cykle testów wytrzymałościowych.

Urządzenie bazuje na najnowszym autorskim chipie AI XRING O3, który zdobył rekordowe ponad 5 milionów punktów w teście AnTuTu. W porównaniu do poprzedniej generacji, wielowątkowa wydajność CPU wzrosła o 60% przy jednoczesnym obniżeniu zużycia energii o 25% przy średnich i niskich obciążeniach. Procesor graficzny jest szybszy o 85% i bardziej energooszczędny o 64%, a NPU osiąga 200 TOPS obliczeń tensorowych i 3,13 TFLOPS wektorowych. Xiaomi 18 Fold jest również pierwszym na świecie smartfonem z pamięcią RAM nowego standardu LPDDR6 od firmy Changxin Memory, ale otrzyma ją tylko topowa wersja, pozostałe otrzymają LPDDR5X.

Za autonomię odpowiada akumulator krzemowy o pojemności 6000 mAh, wspiera się ładowaniem przewodowym o mocy 67 W i bezprzewodowym o mocy 50 W. Obsługiwane są 5G, Bluetooth 6.0, Wi-Fi 7, USB-C 3.2 Gen 2, NFC, UWB. Smartfon będzie dostarczany z nakładką HyperOS 4 opartą na Androidzie 17.

Zestaw aparatów 18 Fold, opracowany wspólnie z Leicą, obejmuje główny sensor o rozdzielczości 200 MP, teleobiektyw peryskopowy o rozdzielczości 50 MP z 3,5-krotnym zoomem optycznym i ultraszerokokątny moduł o rozdzielczości 50 MP.

Przedstawiono również ekskluzywną wersję Ceramic Special Edition z tylnym panelem z azotku krzemu, która charakteryzuje się mniejszą wagą i zwiększoną wytrzymałością. Model zostanie wyprodukowany w liczbie zaledwie 1500 sztuk w konfiguracji 16 GB + 1 TB.

W Chinach ruszyła już przedsprzedaż, a oficjalna sprzedaż Xiaomi 18 Fold rozpocznie się 10 września. Podstawowa wersja 12/256 GB kosztuje ~1678 PLN (po przeliczeniu z juanów), warianty 12/512 GB i 16/512 GB wyceniono na ~1833 PLN oraz ~1984 PLN. Topowa modyfikacja 16 GB + 1 TB z pamięcią LPDDR6 będzie kosztować ~2293 PLN, a unikalna wersja Ceramic Special Edition ~2444 PLN.

Źródło: Xiaomi