Huawei zaskakuje: Ascend 960 z podwójną mocą i architekturą 1.4 nm bez zachodnich narzędzi!

Autor: Pavlo Doroshenko | dzisiaj, 12:20

Huawei nadal gra w „złap mnie, jeśli potrafisz” z zachodnimi sankcjami. Podczas gdy świat dyskutuje o ograniczeniu dostępu do zaawansowanego sprzętu litograficznego, chiński gigant postanowił, że fizykę można częściowo obejść za pomocą matematyki i sprytnej architektury. Rezultatem jest ogłoszenie serii chipów Ascend 960, które mają pojawić się na rynku znacznie wcześniej, niż oczekiwano.

Przewodniczący rady dyrektorów, Wang Tao poinformował, że rozwój nowej generacji procesorów z sztuczną inteligencją idzie z wyprzedzeniem o trzy kwartały. Jeśli wcześniej analitycy spodziewali się długiego oczekiwania, to teraz komercyjny start zaplanowano na pierwszy kwartał 2027 roku. I obietnice są dość ambitne.

Podwójna moc i „magia” architektury

Główną nowością jest to, że wydajność obliczeniowa Ascend 960 wzrośnie dwukrotnie w porównaniu do poprzednika. Oprócz mocy zwiększono przepustowość, pojemność pamięci i szybkość połączeń. Wszystko to opiera się na tzw. „prawie skalowania Tau” (Tau scaling law).

Zasada ta została przedstawiona przez Huawei w maju tego roku jako odpowiedź na stopniowe spowolnienie prawa Moore'a. Istota jest prosta: jeśli nie można uzyskać najnowocześniejszych skanerów EUV firmy ASML, trzeba wycisnąć maksimum z dostępnej struktury półprzewodników. Huawei planuje do 2031 roku osiągnąć wydajność tranzystorów odpowiadającą procesowi technologicznemu 1.4 nm, nie używając zaawansowanych narzędzi litografii.

Ambicje na lata

Firma wyraźnie nie zamierza zatrzymywać się na jednym wydaniu. Wang Tao potwierdził, że seria Ascend przechodzi na roczny cykl aktualizacji. Jest już zaplanowany plan na najbliższe lata:

  • 2027 rok — wydanie Ascend 960;
  • 2028 rok — pojawienie się serii Ascend 970;
  • 2029 rok — wyjście Ascend 980.

Dla tych, którym jeden chip to za mało, na konferencji Connect 2026 pokazano klaster obliczeniowy Ascend 960 SuperPoD. Jest to system, który łączy 15,488 firmowych chipów w jedną całość. Podejście to przypomina strategię Apple, która również stawiała na przekształcenie architektury i oprogramowania, aby zapewnić lepszy wynik bez gonitwy za cudzymi rekordami.

Przewodniczący rady nadzorczej, Guo Ping, bezpośrednio mówi, że firma zmniejsza lukę technologiczną właśnie dzięki własnym rozwiązaniom inżynieryjnym. Podczas gdy konkurenci polegają na dostępie do fabryk TSMC, Huawei stara się udowodnić, że inteligentne projektowanie może zrekompensować brak najnowszych maszyn.

Tempo zmian w tej branży jest imponujące, i nawet giganci oprogramowania muszą ciągle przeglądać swoje plany. Na przykład niedawno ogłoszono, że OpenAI posyła GPT-5.5 na emeryturę zaledwie pół roku po premierze, ponieważ rynek wymaga jeszcze szybszych aktualizacji.