Podwójny przedni aparat 32MP i procesor MediaTek Dimensity 8200: Insider ujawnia specyfikację Xiaomi CIVI 3
![Podwójny przedni aparat 32MP i procesor MediaTek Dimensity 8200: Insider ujawnia specyfikację Xiaomi CIVI 3 Podwójny przedni aparat 32MP i procesor MediaTek Dimensity 8200: Insider ujawnia specyfikację Xiaomi CIVI 3](/media/post_big/Xiaomi_CIVI_3_rumors.jpeg)
Chiński insider Digital Chat Station nie przestaje ujawniać szczegółów dotyczących niezapowiedzianych smartfonów.
Co wiadomo.
Tym razem DCS ujawniło informacje na temat Xiaomi CIVI 3. Według przecieku, nowość otrzyma wyświetlacz FHD+ AMOLED z częstotliwością odświeżania zwiększoną do 120 Hz. Podobnie jak obecny model, urządzenie będzie miało duże wycięcie na podwójną przednią kamerę 32 MP.
W przeciwieństwie do Xiaomi CIVI 2, nowość będzie napędzana przez procesor MediaTek. Przypuszczalnie mówimy tu o układzie Dimensity 8200. Smartfon dostanie także aparat główny z modułem głównym Sony IMX800. Dodatkowe sensory nie ulegną zmianie. Będzie to 20 MP obiektyw szerokokątny oraz 2 MP moduł makro.
Niestety nie ma jeszcze innych danych dotyczących specyfikacji, ceny i daty zapowiedzi Xiaomi CIVI 3.
Źródło: DCS