Konkurent Snapdragona 8 Gen 3: osoba wtajemniczona ujawniła specyfikację flagowego chipu MediaTek Dimensity 9300

Wielokrotnie pisaliśmy już o tym, że MediaTek pracuje nad nowym, topowym chipsetem Dimensity 9300. Teraz, dzięki insiderowi, w sieci pojawiła się specyfikacja SoC.

Co wiadomo

Nowość będzie konkurować ze Snapdragonem 8 Gen 3. Układ otrzyma osiem rdzeni o układzie 1+3+4 i następującej strukturze: jeden rdzeń ARM Cortex X4 Prime, trzy ARM Cortex X4 i cztery ARM Cortex A720. Co ciekawe, wszystkie osiem rdzeni będzie wydajnych.

Maksymalne taktowanie układu wyniesie 3,25 GHz. SoC zostanie zbudowany w 4-nanometrowym procesie technologicznym. Jeśli wierzyć przeciekom, Dimensity 9300 będzie o 15% bardziej wydajny i o 40% bardziej energooszczędny niż obecny flagowy model układu.

Kiedy można się spodziewać

Premiera MediaTek Dimensity 9300 powinna odbyć się jeszcze w tym miesiącu. Nie ma jeszcze dokładnej daty prezentacji.

Źródło: Digital Chat Station