MediaTek przygotowuje się do wydania układu Dimensity 8300, który będzie uproszczoną wersją flagowego SoC Dimensity 9300

Niedawno pisaliśmy, że MediaTek zaprezentuje swój flagowy procesor Dimensity 9300 6 listopada. Jak się okazało, firma pokaże na tym wydarzeniu jeszcze jeden mobilny SoC.

Co już wiadomo

Mowa o chipsecie Dimensity 8300. Zostało to ujawnione przez insider @yabhishekhd. Według plotek, układ będzie miał układ rdzeni 1+3+4: jeden rdzeń Cortex X3 taktowany zegarem 2,8 GHz, trzy rdzenie Cortex A714 2,4 GHz i cztery rdzenie Cortex A510 1,6 GHz.

MediaTek Dimensity 8300 może zostać wprowadzony na rynek wraz z Dimensity 9300 6 listopada 2023 r. #MediaTek #Dimensity8300 #Dimensity9300 pic.twitter.com/0n6qU3EP9j

- Abhishek Yadav (@yabhishekhd) 3 listopada 2023 r.

Wiadomo również, że Dimensity 8300 będzie wyposażony w układ graficzny ARM Mali G52 MC6 o częstotliwości 850 MHz. Układ będzie uproszczoną wersją flagowego SoC Dimensity 9300.

Źródło: @yabhishekhd