Insider: Procesory Snapdragon 7 Gen 3 i Dimensity 8300 zadebiutują w przyszłym tygodniu

Mirosłw Trinko
16.11.2023, 08:50
Insider: Procesory Snapdragon 7 Gen 3 i Dimensity 8300 zadebiutują w przyszłym tygodniu

Qualcomm i MediaTek niedawno zaprezentowały swoje topowe procesory mobilne, a teraz przygotowują się do wydania nowych układów ze średniej półki.

Co wiadomo

Informacją podzielił się chiński insider WHY LAB. Według przecieku, nowe procesory zostaną ujawnione w przyszłym tygodniu. Jako pierwszy zadebiutuje SoC Snapdragon 7 Gen 3. Zostanie on zainstalowany w smartfonie Honor 100. Jeśli wierzyć plotkom, chipset zostanie zbudowany w 4-nanometrowym procesie TSMC. Otrzyma pojedynczy rdzeń Cortex A715 2,63 GHz, trzy rdzenie 2,4 GHz i cztery rdzenie 1,8 GHz. Grafika Adreno 720 będzie odpowiedzialna za gry w Snapdragonie 7 Gen 3.

Jeśli chodzi o Dimensity 8300, to zadebiutuje on w smartfonie Redmi K70e. Układ powinien otrzymać pojedynczy rdzeń Cortex-X3 taktowany zegarem 2,8 GHz, trzy rdzenie Cortex-A715 taktowane zegarem 2,4 GHz, cztery rdzenie Cortex-A510 taktowane zegarem 1,6 GHz oraz układ graficzny G520 MC6.

Źródło: WHY LAB

var _paq = window._paq = window._paq || []; _paq.push(['trackPageView']); _paq.push(['enableLinkTracking']); (function() { var u='//mm.magnet.kiev.ua/'; _paq.push(['setTrackerUrl', u+'matomo.php']); _paq.push(['setSiteId', '2']); var d=document, g=d.createElement('script'), s=d.getElementsByTagName('script')[0]; g.async=true; g.src=u+'matomo.js'; s.parentNode.insertBefore(g,s); })();