MediaTek zaprezentował Dimensity 8300: ulepszoną wersję flagowego układu Dimensity 9300.
MediaTek, dwa tygodnie po premierze swojego flagowego układu Dimensity 9300, zapowiedział jego uproszczoną wersję.
Co wiadomo
Chipset został nazwany MediaTek Dimensity 8300. Jest to następca zeszłorocznego SoC Dimensity 8200. Dimensity 8300 jest zbudowany na 4-nanometrowym procesie drugiej generacji TSMC. Nowy produkt posiada układ graficzny Mali G615 MC6 oraz osiem rdzeni w konfiguracji 1 + 3 + 4: jeden rdzeń Cortex A715 o taktowaniu 3,35 GHz, trzy rdzenie Cortex A715 o taktowaniu 3,2 GHz oraz cztery rdzenie Cortex A510 o taktowaniu 2,2 GHz. Według producenta, nowy SoC może pochwalić się o 20% wyższą wydajnością procesora i o 30% wyższą wydajnością energetyczną w porównaniu do chipsetu poprzedniej generacji.
MediaTek Dimensity 8300 zapowiedziany.
- Abhishek Yadav (@yabhishekhd) 21 listopada 2023 r.
- Proces technologiczny TSMC 4nm
???? Procesor
1 × 3,35 GHz Cortex A715
3 × 3,2 GHz Cortex A715
4 × 2,2 GHz Cortex A510
4 MB pamięci podręcznej L3
???? GPU - Mali G615 MC6
- Obsługa pamięci RAM LPDDR5X
- Obsługa pamięci UFS 4.0 + MCQ
- MediaTek AI APU 780
- Miravision 880
- 14-bitowy HDR ISP... pic.twitter.com/Ept3mQ7pB3
Dimensity 8300 obsługuje aparaty do 320 MP, ekrany do FHD+ 180 Hz lub WQHD+ do 120 Hz, WiFi 6E, Bluetooth 5.4 oraz pamięć LPDDR5X i UFS 4.0. Nowość posiada modem 5G, moduł Imagiq 980 ISP do przetwarzania obrazu oraz moduł APU 780, który odpowiada za funkcję AI.
Kiedy można się spodziewać
Pierwsze smartfony oparte na Dimensity 8300 zostaną wydane do końca 2023 roku.
Źródło: MediaTek
