Oto jak będzie wyglądał Xiaomi MIX Flip: nowy składany smartfon firmy z układem Snapdragon 8 Gen 3 i aparatem Leica.

Już nie raz pisaliśmy o tym, że Xiaomi opracowuje składany smartfon MIX Flip. Teraz dzięki publikacji GSMChina w Internecie pojawił się schematyczny obraz i kilka szczegółów na temat nowości.

Co wiadomo

Nowość przechodzi z nazwą kodową Ruyi i numerami modeli 2405CPX3DG/2405CPX3DC. Gadżet otrzyma dwa wyświetlacze: główny i dodatkowy na zewnątrz. Smartfon będzie wyposażony w podwójny aparat Leica. Xiaomi MIX Flip będzie napędzany flagowym procesorem Snapdragon 8 Gen 3.

Kiedy można się spodziewać

Niestety nie ma jeszcze daty premiery Xiaomi MIX Flip. Wiadomo jedynie, że nowość powinna pojawić się na rynku jeszcze w tym roku. W przeciwieństwie do Xiaomi MIX Fold 4, Xiaomi MIX Flip będzie sprzedawany na rynku globalnym. Smartfon będzie konkurował z Samsungiem Galaxy Flip 6.

Źródło: GSMChina