Qualcomm Snapdragon 865 zostanie wydany w dwóch wersjach: z wbudowanym modemem 5G i bez niego
Pomimo faktu, że do prezentacji flagowego procesora Qualcomm Snapdragon 865 jest jeszcze daleko, szczegóły dotyczące nowego produktu nadal pojawiają się w sieci.
Co tym razem
Insider Roland Quandt (Roland Quandt) poinformował, że producent pracuje nad chipem o nazwie kodowej Kona55. W poprzednich raportach chodziło o procesor Kona bez numeru „55”. Najprawdopodobniej oznacza to, że SoC zostanie wydany w dwóch wersjach, z których jedna otrzyma nowy wbudowany modem 5G-Snapdragon X55 5G. Chipowi przypisuje się także wspieranie nowych technologii, pamięci RAM typu LPDDR5 i, oczywiście, poprawę wydajności.
Qualcomm Snapdragon "Kona55" Fusion sounds like SM8250 + external 5G modem. _Not_ internal. I thought they were gonna merge 5G into the main SoC with the next gen?
- Roland Quandt (@rquandt) 03 maja 2019
kiedy czekanie
Snapdragon 865 zostanie prawdopodobnie zaprezentowany w grudniu podczas corocznego wydarzenia Qualcomm Tech Summit. Pierwsze smartfony oparte na nim pojawią się dopiero w 2020 roku.
Źródło: Twitter
