Honor Magic V3 z układem Snapdragon 8 Gen 3, baterią 5150 mAh i obudową o grubości 4,35 mm zostanie wprowadzony na rynek globalny.

Autor: Mirosłw Trinko | 18.07.2024, 06:40
Honor Magic V3 z układem Snapdragon 8 Gen 3, baterią 5150 mAh i obudową o grubości 4,35 mm zostanie wprowadzony na rynek globalny.

Honor niedawno pokazał składany smartfon Magic V3 w Chinach, a teraz przygotowuje nowość do premiery na rynku globalnym.

Co wiadomo

Angielski oddział Honor opublikował teaser urządzenia na oficjalnej stronie internetowej. Niestety, nie ma jeszcze daty premiery nowości, ale możemy założyć, że gadżet zadebiutuje w Europie pod koniec lipca lub na początku sierpnia.

Dla tych, którzy nie są wtajemniczeni

Honor Magic V3 może pochwalić się smukłą obudową: 9,2 mm po złożeniu i 4,35 mm po rozłożeniu. Gadżet jest wyposażony w dwa ekrany, ochronę IPX8 i baterię 5150 mAh z ładowaniem przewodowym 66 W i ładowaniem bezprzewodowym 50 W. Smartfon napędzany jest flagowym procesorem Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Magic V3 posiada dwa przednie aparaty po 20 MP każdy oraz potrójny aparat główny 50 MP + 40 MP + 50 MP. W Chinach nowość kosztuje od 1240 dolarów. Globalne ceny urządzenia nie są jeszcze dostępne.

Źródło: Honor