Oppo ujawnia projekt opakowania nadchodzącego smartfona Find X8 przed prezentacją (zdjęcie)

Oppo udostępniło projekt opakowania swojego nowego smartfona Find X8, który podąża za minimalistycznym podejściem.

Co wiemy.

Opakowanie, zaprojektowane przez Zhou Yibao, jest w kolorze szarym i białym i zawiera standardowe akcesoria: etui, ładowarkę SuperVOOC i kabel do transmisji danych, podczas gdy samo urządzenie pozostaje tajemnicą.

Pudełko zawiera napis "Oppo Find X8" w lewym górnym rogu, cyfrę "8" w lewym dolnym rogu i logo Hasselblad na dole. Sam telefon będzie podobno wyposażony w 6,5-calowy wyświetlacz BOE o rozdzielczości 1,5K i cienkich ramkach.

Find X8 będzie cieńszy i lżejszy niż jego poprzednik, będzie miał metalową ramkę premium i szklany tył IP68/69. Wewnątrz gadżetu znajdzie się chipset MediaTek Dimensity 9400 z baterią 5700 mAh, która obsługuje szybkie ładowanie przewodowe i bezprzewodowe.

Smartfon będzie wyposażony w potrójny aparat z peryskopowym teleobiektywem 50 MP. Find X8 zostanie wprowadzony na rynek 21 października po konferencji deweloperskiej OPPO w dniu 17 października.

Źródło: Gizmochina