TSMC nie pójdzie na ustępstwa wobec NVIDIA: układy graficzne NVIDIA Blackwell mogą być produkowane w USA, ale ich pakowanie będzie odbywać się na Tajwanie.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) może rozpocząć produkcję procesorów graficznych NVIDIA Blackwell w swoich nowych zakładach w Arizonie w 2025 roku. Te procesory graficzne, które są poszukiwane w najnowszych modelach sztucznej inteligencji, będą wytwarzane przy użyciu technologii 4- i 5-nanometrowych.

Co już wiadomo

Wąskim gardłem pozostanie jednak pakowanie chipów: będą one wysyłane z powrotem na Tajwan w celu dokończenia procesu. TSMC planuje zainwestować do 16 miliardów dolarów, aby zwiększyć swoje możliwości pakowania w celu zaspokojenia rosnącego popytu. W przyszłości firma może dodać możliwości pakowania CoWoS i Integrated FanOut (InFO) w swoich zakładach w Arizonie, współpracując z lokalną firmą Amkor. Posunięcie to jest częścią szerszej strategii TSMC mającej na celu zwiększenie produkcji w USA, wspieranej przez 6,6 miliarda dolarów dofinansowania od administracji Bidena-Harrisa.

Pomimo tego, pakowanie pozostaje kwestią sporną między NVIDIĄ a TSMC, ponieważ dyrektor generalny NVIDII, Jensen Huang, domagał się wcześniej dedykowanej linii pakującej dla produktów firmy, ale spotkał się z odmową. Oprócz NVIDII, chipy z Arizony będą również kupowane przez AMD i Apple.

Źródło: wccftech