Smartfony Samsung Galaxy Fold 7 i Flip 7 mogą otrzymać nową, okrojoną wersję układu Snapdragon 8 Elite
Według ostatnich doniesień, Samsung zaprezentuje w tym roku co najmniej cztery nowe składane telefony, a według nowych plotek, niektóre z nich będą wyposażone w nową wersję układu Qualcomm Snapdragon 8 Elite.
Co wiadomo
Chip, oznaczony jako SM8750-3-AB, został po cichu dodany do strony internetowej Qualcomm i mówi się, że został specjalnie zaprojektowany do składanych i ultracienkich telefonów. Układ jest wykonany w procesie 3 nm N3E TSMC i posiada 7-rdzeniowy procesor z dwoma głównymi rdzeniami pracującymi z częstotliwością do 4,32 GHz i pięcioma wysokowydajnymi rdzeniami pracującymi z częstotliwością do 3,53 GHz.
W przeciwieństwie do oryginalnego Snapdragona 8 Elite, nowa wersja ma wyłączony jeden wysokowydajny rdzeń, dzięki czemu jest bardziej oszczędna i mniej gorąca. Dzięki temu jest bardziej odpowiedni do stosowania w składanych i ultracienkich smartfonach, takich jak Galaxy Flip 7, Galaxy Fold 7 i Galaxy S25 Slim. Oczekuje się, że składane urządzenia trafią do sprzedaży w połowie 2025 roku, podczas gdy ultracienki Galaxy S25 Slim pojawi się podobno w maju.
Tymczasem niektóre źródła twierdzą, że Galaxy Z Flip 7 będzie korzystał wyłącznie z układu Exynos 2500.
Źródło: sammobile
