Składany flagowiec Honor Magic V4 może zostać zaprezentowany już w czerwcu i będzie bezpośrednim konkurentem dla Oppo Find N5
Oppo zaprezentowało dziś swój nowy składany telefon, Oppo Find N5, który stał się najcieńszym na świecie składanym smartfonem o grubości zaledwie 8,93 mm po złożeniu, bijąc rekord poprzedniego mistrza, Honor Magic V3, który ma 9,2 mm grubości. Teraz doniesiono, że Honor jest już w trakcie opracowywania Magic V4 i może zaprezentować go w drugim kwartale tego roku.
Co wiadomo
Według nowego przecieku od informatora Digital Chat Station, smartfon ten zostanie wprowadzony na rynek w Chinach w czerwcu 2025 roku. Podobnie jak jego poprzednik, Magic V4 będzie również charakteryzował się ultracienką konstrukcją, chociaż nie wiadomo na pewno, czy będzie cieńszy niż Find N5.
Informator dodał, że oprócz Magic V4, marka pracuje również nad kilkoma nowymi telefonami, które mogą zostać wprowadzone na rynek do połowy 2025 roku, w tym serią Honor 400, Magic V2 Flip i GT Pro. Nie wiadomo jeszcze, jaka będzie specyfikacja tych urządzeń, ale Magic V4 prawdopodobnie będzie wyposażony w procesor Snapdragon 8 Elite.
Źródło: Digital Chat Station
