Firma SK Hynix zaprezentowała nową generację 12-warstwowych szybkich pamięci HBM4 i HBM3E
Podczas konferencji GTC 2025 firmy NVIDIA, SK Hynix zaprezentował prototypy pamięci HBM4, co było kolejnym ciosem dla Samsunga.
Co wiadomo
SK Hynix już dominuje na rynku HBM3E, dostarczając większość tej pamięci do NVIDIA, podczas gdy Samsung nie był jeszcze w stanie zatwierdzić swoich modułów HBM3E. Spowodowało to znaczne straty finansowe dla Samsunga, który obecnie koncentruje się na rozwoju HBM4, aby uniknąć powtórzenia błędów z przeszłości.
SK Hynix zademonstrował również 12-warstwowe moduły HBM3E, które są najbardziej zaawansowane na rynku. Firma planuje rozpocząć masową produkcję HBM4 w drugiej połowie 2025 roku, co może jeszcze bardziej wzmocnić jej pozycję. Samsung ze swojej strony przygotowuje się do produkcji HBM4, zamierzając zakończyć ją w pierwszej połowie roku, 6 miesięcy przed planowanym terminem.
Źródło: The Korea Herald
