Royole 25 marca zaprezentuje drugą generację składanego smartphona Flexpai

W zeszłym roku Royole pokazał pierwszy na świecie składany smartfon Flexpai i przygotowuje się do wydania zaktualizowanej wersji.

Co wiadomo

Opowiedział o tym prezes firmy Liu Zihong (Liu Zihong). Według niego nowość zostanie pokazana na prezentacji pod koniec miesiąca - 25 kwietnia.

Royole Flexpai 2 będzie działał na ośmiordzeniowym 7-nanometrowym procesorze Qualcomm Snapdragon 865. Ponadto nowość otrzyma również modem dla sieci piątej generacji (5G).

Czym jeszcze może pochwalić się smartfon, CEO nie zgłosił. Można założyć, że urządzenie będzie wyposażone w kilka kamer i obszerną baterię. Powinien także utracić wady poprzedniej wersji.

Nawiasem mówiąc, jeśli Royole Flexpai 2 wyjdzie poza Chiny, stanie się najmocniejszym składanym smartfonem na rynku.

Źródło: GSMArena