Samsung Galaxy S25 FE może otrzymać chip MediaTek Dimensity 9400 z powodu problemów z Exynos 2400e
Samsung przygotowuje się do premiery Galaxy S25 FE pod koniec 2025 roku.?Początkowo firma planuje wyposażyć urządzenie w chip Exynos 2400e, ale ze względu na trudności produkcyjne może to ulec zmianie.
Co wiadomo
Z informacji Notebookcheck wynika, że firma rozważa możliwość zastosowania chipsetu MediaTek Dimensity 9400 jako alternatywy.
Dimensity 9400 to flagowy chip MediaTek, wydany w październiku 2024 roku. Jest wyposażony w rdzeń Arm Cortex-X925, który działa z częstotliwością powyżej 3,62 GHz, a także trzy rdzenie Cortex-X4 oraz cztery rdzenie Cortex-A720. W porównaniu do wcześniejszego chipu Dimensity 9300, nowość wykazuje o 35% lepszą wydajność w zadaniach jednordzeniowych i o 28% w wielordzeniowych. Ponadto Dimensity 9400, wyprodukowany w technologii 3-nm TSMC, jest o 40% bardziej energooszczędny, co pozwoli na poprawę czasu pracy na jednym ładowaniu.
Użycie Dimensity 9400 może prowadzić do zwiększenia kosztów produkcji, ponieważ chipy MediaTek są droższe niż Exynos. Jednak przewagi w wydajności mogą sprawić, że Galaxy S25 FE stanie się bardziej atrakcyjny, szczególnie po tym, jak obecny model Galaxy S24 FE jest wyposażony w chip Exynos 2400e.
Samsung już rozpoczął rozwój oprogramowania dla Galaxy S25 FE, a model SM-S731U został odkryty w USA. Oczekuje się, że smartfon będzie działać na One UI 8 bazującym na Android 16. Zazwyczaj modele FE są wydawane jesienią, dlatego premiera Galaxy S25 FE może nastąpić między wrześniem a listopadem 2025 roku.
Źródło: Notebookcheck
