Huawei Nova Flip S: składany smartfon z nowym chipem Kirin — debiut już wkrótce

Huawei pracuje nad Nova Flip S — nowym smartfonem w formacie „składany”. Oczekuje się, że urządzenie otrzyma zaktualizowany chipset Kirin, który jeszcze nie został oficjalnie zaprezentowany. Chiński informator twierdzi, że będzie to chip „niższego poziomu” niż flagowy Kirin 9020. Tak więc, może to być istniejący już Kirin 8020, który działa w Huawei Nova 14 Ultra, lub jeszcze nieanonsowany przedstawiciel nowej linii Kirin 8030. Biorąc pod uwagę, że Huawei ostatnio znacznie przyspieszyła rozwój własnych procesorów, drugi wariant wydaje się bardziej realistyczny.

Model Nova Flip S już pojawił się w bazie danych chińskiego regulatora MIIT. Urządzenie będzie wspierać 5G, co potwierdza wykorzystanie nowego chipa Kirin. Model Huawei Nova Flip S stanie się najtańszym składanym modelem w ofercie firmy. Oczekiwana data anonsu — październik 2025 roku.