Specyfikacja Qualcomm Snapdragon 898 i MediaTek Dimensity 2000 ujawniona
Zarówno MediaTek, jak i Qualcomm pracują nad nowymi flagowymi SoC, które będą podstawą większości topowych smartfonów wypuszczonych na rynek w 2022 roku. Zapowiedź nowych chipów ma dopiero nadejść, ale ich podstawowe specyfikacje już wyciekły do sieci za pośrednictwem chińskiego blogera Digital Chat Station, który opublikował insiderskie informacje.
Według tych danych, produkcją flagowego SoC Qualcomm Snapdragon 898 zajmie się południowokoreański Samsung. Układ będzie produkowany w 4-nanometrowym procesie technologicznym. Nowy SoC będzie składał się z 8 rdzeni procesora oraz zintegrowanego akceleratora graficznego Adreno 730. Rdzenie procesora zostaną podzielone na kilka klastrów - jeden szybki Cortex-X2 taktowany zegarem 3 GHz, trzy rdzenie Cortex-A710 2,5 GHz o średniej wydajności oraz 4x ekonomiczne rdzenie Cortex-A510 taktowane zegarem 1,79 GHz.
Jeśli chodzi o MediaTek Dimensity 2000, układ ten będzie miał identyczną konfigurację jak SoC firmy Qualcomm, ale trzy środkowe rdzenie będą pracować z wyższym taktowaniem 2.85GHz w porównaniu do 2.5GHz. Zintegrowany akcelerator graficzny to tutaj Mali-G710 MC10. Nowe układy SoC MediaTek będą produkowane w tajwańskim procesie technologicznym TSMC w wymiarze 4nm.
Nie podano, kiedy dokładnie mają się pojawić nowe procesory Qualcomm i MediaTek. Qualcomm Snapdragon 898 ma zostać zapowiedziany podczas tradycyjnego spotkania firmy Qualcomm z partnerami, które odbywa się co roku w grudniu.
Źródło: gsmarena
