Honor Magic V będzie pierwszym składanym smartfonem, który otrzyma chip Snapdragon 8 Gen 1

Honor niedawno potwierdził, że pracuje nad swoim składanym smartfonem. Teraz wyciekły pewne szczegóły na jego temat.

Co jest znane

Chiński informator opublikował zdjęcie w sieci społecznościowej Weibo, zgodnie z którym nowością będzie pierwsze urządzenie składane z chipem Lwia paszcza 8 Gen 1 na pokładzie. Dla tych, którzy nie wiedzą, SoC zadebiutował na początku tego miesiąca. On zbudowany na 4-nanometr proces techniczny i szczyci się architekturą ARMv9, pojedynczy rdzeń Cortex-X2 taktowany 3,0 GHz, trzy rdzenie Cortex-A710 przy 2,5 GHz i czterech Cortex-A510 przy 1,8 GHz. 

Przypominamy, że Honor Magic V przypisuje się projektowi w stylu smartfonów Honor 50 oraz dwa wyświetlacze o przekątnej 8 i 6,5 cala. Nowość otrzyma formę książki i będzie konkurować z Galaxy Z Fold 3, OPPO Find N, Huawei Mate X2 i Xiaomi Mi MIX Fold. Premierę urządzenia zaplanowano na początek 2022 roku.

Źródło: Weibo