Wiadomości, recenzje, artykuły na temat procesory
MediaTek zaprezentował swój nowy chipset Dimensity 6400, który jest niewielką aktualizacją zeszłorocznego Dimensity 6300.
Intel potwierdził wydanie nowych gamingowych handheldów opartych na procesorach Panther Lake i Arrow Lake-H. Wiceprezes i dyrektor generalny Intela Robert Hallock powiedział, że firma planuje rozszerzyć swoją ofertę układów mobilnych nie tylko dla notebooków, ale także dla przyszłych handheldów do gier.
Według południowokoreańskiej prasy, partnerzy produkcyjni Apple rozpoczęli masową produkcję nowego chipu M5. Chip będzie produkowany w 3-nanometrowym węźle TSMC (N3P), który obiecuje 5% wzrost wydajności i 5-10% poprawę efektywności energetycznej.
AMD odniosło duży sukces w Niemczech, zdobywając ponad 93% przychodów ze sprzedaży procesorów w ciągu jednego dnia, pozostawiając Intelowi zaledwie 6,55%.
Według najnowszych przecieków, nadchodzący składany smartfon Samsung Galaxy Z Flip 7 będzie pierwszym urządzeniem z serii Z Flip działającym na własnym chipsecie Exynos. W szczególności na Exynos 2500. Jeśli plotki o Galaxy Z Flip 7 FE się potwierdzą, będzie on również wyposażony w ten układ.
Oferta jest ważna do 31 marca
W sieci pojawił się kolejny przeciek, który prowadzi do mieszanych myśli na temat modelu Galaxy S25 Slim. Informator Yogesh Brar sugeruje, że smartfon ten otrzyma okrojoną wersję układu Snapdragon 8 Elite, gdyż nowy chip przeznaczony jest dla ultracienkich smartfonów, jakim jest Galaxy S25 Slim.
MediaTek może wypuścić nowy układ Dimensity 9400+ już w marcu tego roku, według insidera Digital Chat Station. Według niego procesor nowego układu zostanie podkręcony, a urządzenia wykorzystujące ten układ pojawią się na rynku wkrótce potem.
TSMC oficjalnie rozpoczęło masową produkcję chipów 4 nm w swojej fabryce Fab 21 w Arizonie w USA. Jest to kamień milowy dla amerykańskiego przemysłu półprzewodników.
W październiku ubiegłego roku Qualcomm zaprezentował swój najnowszy flagowy procesor, Snapdragon 8 Elite. Teraz ujawniono specyfikację innej wersji tego procesora, Snapdragon 8s Elite, który ma numer modelu SM8735.
Xiaomi niedawno zaprezentowało smartfon Redmi Turbo 4 w Chinach, który podobno zadebiutuje również na całym świecie jako POCO X7 Pro w przyszłym tygodniu. Turbo 4 jest zasilany przez nowy chipset MediaTek Dimensity 8400, który będzie konkurował z nadchodzącymi układami średniej klasy od Qualcomm, takimi jak Snapdragon 7+ Gen 4. Dimensity 8400 został przetestowany w kilku testach porównawczych i pokazał, jakiej wydajności powinniśmy się po nim spodziewać.
Zgodnie z najnowszymi plotkami od informatora DCS, następna generacja procesorów Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 i MediaTek Dimensity 9500 może dorównać chipowi Apple M4 pod względem wydajności jednordzeniowej. Będzie to możliwe dzięki technologii ARM Scalable Matrix Extension (SME) i ulepszonemu procesowi 3 nm N3P firmy TSMC.
Według najnowszych przecieków, MediaTek pracuje już nad nowym flagowym procesorem Dimensity 9500, który podobno otrzyma znaczny wzrost wydajności.
Według najnowszych plotek, MediaTek rozpoczął prace nad nowym chipsetem Dimensity 9500, który będzie wykorzystywał klaster rdzeni podobny do układu Snapdragon 8 Elite.
MediaTek zapowiedział nowy procesor Dimensity 8400, który jest pierwszym w swojej klasie z architekturą wielordzeniową. Ta sama architektura jest wykorzystywana w nowym flagowym układzie Dimensity 9400.
