MediaTek przedstawia flagowy układ Dimensity 9000+, który ma konkurować z Exynos 2200 i Snapdragon 8+ Gen 1

MediaTek po cichu ogłosił swój nowy flagowy procesor Dimensity 9000+.

Co jest znane

Nowością jest ulepszona wersja konwencjonalnego SoC Dimensity 9000. Układ jest zbudowany w procesie 4 nm TSMC i oferuje zwiększone taktowanie procesora i karty graficznej. Według firmy dzięki temu ich produktywność wzrosła odpowiednio o 5% i 10%. Chip został wyposażony w jeden rdzeń Cortex-X2 przy 3,2 GHz, trzy rdzenie Cortex-A710 przy 2,85 GHz i cztery rdzenie Cortex-A510 przy 1,8 GHz. Za grafikę w nowym produkcie odpowiada akcelerator Mali-G710 MC10. Obsługuje wyświetlacze FHD+ przy 180 Hz lub QHD+ przy 144 Hz. Oczywiście Dimensity 9000+ otrzymał modem 5G, a także pamięć LPDDR5X i UFS 3.1. SoC obsługuje Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, GPS o podwójnej częstotliwości, NFC i USB 3.1 Type-C.

Kiedy się spodziewać

Pierwsze urządzenia oparte na chipie MediaTek Dimensity 9000+ pojawią się jeszcze w tym roku.

Źródło: MediaTek