Nowość została zbudowana w 4-nanometrowym procesie technologicznym i może pochwalić się ośmioma rdzeniami. Układ pracuje z maksymalną częstotliwością taktowania wynoszącą 3,1 GHz. Nowość posiada również zintegrowany procesor graficzny Mali-G610 MC6 do płynnej wizualizacji oraz APU 580 do ulepszonego przetwarzania funkcji sztucznej inteligencji.
Zgodnie z oczekiwaniami, nowy produkt jest ulepszoną wersją układu Dimensity 9300. SoC jest zbudowany w tym samym 4-nanometrowym procesie TSMC, ale Dimensity 9300 Plus został wyposażony w rdzeń Cortex-X4, który teraz działa z częstotliwością taktowania 3,4 GHz (w porównaniu do 3,25 GHz Dimensity 9300). Jeśli chodzi o trzy rdzenie Cortex-X4, ich częstotliwość została zmniejszona do 2,85 GHz. Częstotliwość czterech rdzeni Cortex-A720 jest taka sama - 2,0 GHz.
Po raz pierwszy w historii na rynku amerykańskim pojawi się smartfon działający na chipsecie MediaTek. Stało się to znane podczas wydarzenia Analyst Day zorganizowanego przez MediaTek. Nowy smartfon nie będzie tylko urządzeniem klasy podstawowej lub średniej, ale pełnoprawnym flagowcem.
Prezentacja pokaże nowy flagowy procesor MediaTek Dimensity 9300+. SoC będzie ulepszoną wersją zwykłego układu Dimensity 9300. Najprawdopodobniej procesor otrzyma podkręconą częstotliwość rdzeni i prawdopodobnie ulepszoną grafikę.
MediaTek nawiązał współpracę z ARM w celu stworzenia nowego układu. Dzięki temu partnerstwu nowy produkt może otrzymać nową architekturę BlackHawk. Teoretycznie takie rozwiązanie znacznie zwiększy wydajność nowego procesora. Według insiderów, Dimensity 9400 będzie konkurować z Apple A17 Pro i układami Snapdragon 8 Gen 4, a w niektórych momentach nawet je przewyższać. Na przykład pod względem mocy.
Dimensity 9300 Plus będzie ulepszoną wersją zwykłego układu Dimensity 9300. Nowy produkt prawdopodobnie otrzyma podkręconą częstotliwość rdzeni i prawdopodobnie ulepszoną grafikę.
Układ jest przeznaczony dla budżetowych smartfonów. Zbudowany jest w 6-nanometrowym procesie technologicznym TSMC i posiada 1 rdzeń Cortex A76 o taktowaniu 2,4 GHz oraz sześć rdzeni Cortex A55 o taktowaniu 2,0 GHz. Za przetwarzanie grafiki w nowości odpowiada GPU Mali G57 MC2. Dimensity 6300 otrzymał wsparcie dla pamięci RAM LPDDR4x, a także pamięci masowej UFS 2.2.
Według ostatnich plotek, MediaTek przygotowuje się do wydania nowego flagowego procesora Dimensity 9400 SoC, który może zawierać ponad 30 miliardów tranzystorów. Liczba ta jest imponująca, biorąc pod uwagę, że procesor Apple A13 Bionic używany w iPhone 11 zawiera 8,5 miliarda tranzystorów, a procesor A17 Pro używany w iPhone 15 Pro i iPhone 15 Pro Max zawiera 19 miliardów tranzystorów.
Według najnowszych plotek, Vivo podpisało już umowę z MediaTek na nowy chipset Dimensity 9400, który ma być o 20% szybszy od swojego poprzednika, Dimensity 9300. Miałby on zostać wprowadzony na rynek w październiku 2023 roku i przynieść firmie około miliarda dolarów przychodu. MediaTek ma nadzieję kontynuować ten sukces dzięki Dimensity 9400, który ma zostać wprowadzony na rynek w drugiej połowie 2024 roku.
Układ otrzymał takie same specyfikacje jak Helio G88 i Helio G85, ale z ulepszonym modułem IPS. Oznacza to, że nowość jest wyposażona w dwa rdzenie Cortex A75 (maksymalna częstotliwość 2,0 GHz) i sześć rdzeni Cortex-A55 (maksymalna częstotliwość 1,8 GHz), a także grafikę Mali-G52 MC2 (maksymalna częstotliwość 1,0 GHz). SoC jest zbudowany w tym samym 12nm procesie technologicznym TSMC.
MediaTek, dwa tygodnie po premierze swojego flagowego układu Dimensity 9300, zapowiedział jego uproszczoną wersję.
Dimensity 8300 będzie uproszczoną wersją flagowego układu Dimensity 9300. Jeśli wierzyć plotkom, SoC otrzyma układ rdzeni 1+3+4: jeden rdzeń Cortex X3 taktowany zegarem 2,8 GHz, trzy rdzenie Cortex A714 taktowane zegarem 2,4 GHz i cztery rdzenie Cortex A510 taktowane zegarem 1,6 GHz. Wiadomo również, że Dimensity 8300 będzie wyposażony w układ graficzny ARM Mali G52 MC6 o taktowaniu 850MHz.
SoC bazuje na technologii procesowej TSMC trzeciej generacji 4nm+. Jego charakterystyczną cechą jest wielordzeniowa konstrukcja: jeden rdzeń Cotex-X4 taktowany zegarem 3,25 GHz, trzy rdzenie Cortex-X4 taktowane zegarem 2,85 GHz i cztery rdzenie Cortex-A720 taktowane zegarem 2,0 GHz oparte na architekturze Armv9.
Nie tak dawno pisaliśmy, że MediaTek zaprezentuje swój flagowy procesor Dimensity 9300 6 listopada. Jak się okazało, firma zaprezentuje na tym wydarzeniu jeszcze jeden mobilny SoC.
Kilka godzin temu w sieci pojawiły się informacje, że MediaTek zaprezentuje układ Dimensity 9300 6 listopada. Teraz producent oficjalnie to potwierdził.
