MediaTek ujawnia układ mobilny Dimensity 8050 3GHz z technologią procesową TSMC N6

Autor: Maksim Panasovskyi | 09.05.2023, 13:09
MediaTek ujawnia układ mobilny Dimensity 8050 3GHz z technologią procesową TSMC N6

Firma MediaTek zapowiedziała nowy procesor mobilny klasy średniej. Układ nosi nazwę Dimensity 8050.

Co wiadomo.

Generalnie Dimensity 8050 nie różni się od wcześniej wprowadzonych układów jednoprocesorowych Dimensity 1200 i Dimensity 1300, czyli wiadomo co to za układ pod względem wydajności. Chipset jest wyposażony w modem 5G i wyprodukowany w technologii TSMC 6N (6nm).

Procesor ma "standardową" architekturę. Dimensity 8050 jest więc wyposażony w cztery rdzenie Cortex-A55 i cztery rdzenie Cortex-A78. Natomiast "duży klaster" posiada trzy Performance Core i jeden Super Core. Ich częstotliwości to odpowiednio 2,6 GHz i 3 GHz.

Nowy jednoukład obsługuje do 16 GB pamięci RAM LPDDR4x oraz pamięć masową UFS 3.1. W smartfonach opartych na Dimensity 8050 zobaczymy ekrany Full HD+ z odświeżaniem klatek na poziomie 168 Hz, aparaty 200 MP oraz wsparcie dla 4K UHD. Podsystem graficzny reprezentowany jest przez GPU Mali-G77.

Pierwszym smartfonem opartym na nowym procesorze jest Tecno Camon Premier 20. Data premiery sprzedażowej nie została jeszcze podana.

Źródło: MediaTek