TSMC rozważa zwiększenie mocy produkcyjnych w Japonii

Według źródeł, tajwański producent chipów planuje uruchomić zaawansowane zakłady produkcyjne w Japonii.

Co wiadomo

Rozmowy są na wczesnym etapie, według źródeł bliskich sprawie, które również odmówiły ujawnienia wszystkich szczegółów, ponieważ informacje nie są publiczne.

Jedną z rozważanych przez TSMC opcji jest wprowadzenie w Japonii technologii pakowania chipów o nazwie CoWoS. Obecnie wszystkie moce produkcyjne dla tej technologii znajdują się na Tajwanie.

Ponadto, według osób wtajemniczonych, nie podjęto żadnych decyzji dotyczących skali lub harmonogramu potencjalnych inwestycji.

Dla tych, którzy nie wiedzą

CoWoS to metoda, która pozwala na umieszczenie różnych kryształów dla złożonych chipów o wysokiej wydajności na tym samym podłożu, tj. są one ułożone jeden na drugim. W ten sposób zwiększa się moc, oszczędza miejsce i zmniejsza zużycie energii.

Źródło: Reuters