Nowy chip MediaTek Dimensity 8400 przetestowany wraz ze Snapdragonem 8s Gen 3 i Snapdragonem 7+ Gen 3: kto jest mocniejszy?
Xiaomi niedawno zaprezentowało smartfon Redmi Turbo 4 w Chinach, który podobno zadebiutuje również na całym świecie jako POCO X7 Pro w przyszłym tygodniu. Turbo 4 jest zasilany przez nowy chipset MediaTek Dimensity 8400, który będzie konkurował z nadchodzącymi układami średniej klasy od Qualcomm, takimi jak Snapdragon 7+ Gen 4. Dimensity 8400 został przetestowany w kilku testach porównawczych i pokazał, jakiej wydajności powinniśmy się po nim spodziewać.
Co wiemy
W teście AnTuTu CPU, Dimensity 8400 uzyskał 1,799,330 punktów, wyprzedzając Snapdragon 8s Gen 3 (1,654,675) i Snapdragon 7+ Gen 3 (1,497,646). Wydajność GPU jest również imponująca: Dimensity 8400 uzyskał wynik 4,086 w teście 3DMark WildLife Extreme, pokonując Snapdragona 8s Gen 3 (3,161).
W teście AnTuTu GPU, Redmi Turbo 4 uzyskał 658 114 punktów, znacznie powyżej Snapdragona 8s Gen 3 (506 197) i Snapdragona 7+ Gen 3 (472 913). W Geekbench 6, Dimensity 8400 uzyskał 1639 punktów w teście jednordzeniowym i 6500 punktów w teście wielordzeniowym. Podczas gdy wydajność jednordzeniowa poprawiła się nieznacznie w stosunku do Dimensity 8300 (1,548), wydajność wielordzeniowa jest znacznie lepsza, przewyższając chipsety Snapdragon 7+ Gen 3 i Snapdragon 8s Gen 3.
Już 9 stycznia Redmi Turbo 4 będzie dostępny na globalnym rynku jako POCO X7 Pro z sugerowaną ceną początkową 369 euro.
Źródło: @TECHINFOSOCIALS, notebookcheck
