iPhone 18 Pro z przełomową pamięcią LPDDR6: Nowe przecieki ujawniają rewolucyjne rozwiązania techniczne Apple!

Pojawiła się nowa informacja o iPhone 18 Pro, tym razem dotycząca nie kolorów obudowy czy ceny flagowego smartfona, ale całkowicie poświęcona jego wewnętrznemu światu.

Najpierw użytkownik Weibo o pseudonimie Whylab podzielił się szczegółowym obrazem, jak twierdzi, płyty głównej iPhone 18 Pro (i Pro Max).

Po tym wiarygodny informator Ice Universe opublikował analizę tego, co zobaczył, która ujawnia kilka ważnych decyzji konstrukcyjnych Apple.

Stwierdzono, że amerykańska firma zdecydowała się na pakowanie krzemowe zgodnie z zasadą WMCM: w takim przypadku moduły pamięci operacyjnej umieszczane są nie obok chipsetu, ale z boku obudowy. Pomaga to pozbyć się nadmiaru ciepła, ponieważ nie koncentruje się ono w jednym miejscu i nie pozwala procesorowi na przegrzewanie.

Jednak jeszcze ważniejsze jest to, że nowość z roku 2026 po raz pierwszy otrzyma najnowszy standard pamięci LPDDR6 z 96-bitową magistralą i bardzo wysoką przepustowością. Oczywiście pozytywnie wpłynie to na wydajność urządzenia, a także poprawi jego możliwości w przetwarzaniu lokalnych zadań AI, tym bardziej że zmiany w konstrukcji chipsetu A20 Pro wskazują na dążenie Apple do poprawy możliwości Neural Engine, systemu pamięci i chłodzenia, zamiast zwiększania parametrów CPU lub GPU.

Przypominamy, że prezentacja iPhone 18 Pro, Pro Max, i pierwszego składanego modelu iPhone spodziewana jest już we wrześniu 2026 roku.

Źródło: Weibo