Wiadomości, recenzje, artykuły na temat MediaTek
MediaTek oficjalnie potwierdził, że pracuje nad zaawansowanym 2-nm układem, który będzie gotowy do etapu tape-out we wrześniu 2025 roku. O tym tajwański producent ogłosił podczas wystąpienia na wystawie Computex 2025.
Dimensity 9400e zbudowany jest w technologii 4-nanometrowej TSMC trzeciej generacji
Samsung przygotowuje się do premiery Galaxy S25 FE pod koniec 2025 roku.?Początkowo firma planowała wyposażyć urządzenie w chip Exynos 2400e, ale ze względu na trudności produkcyjne może to ulec zmianie.
MediaTek przygotowuje się do wprowadzenia na rynek swojego nowego flagowego chipu Dimensity 9500, który, według wycieków, ma stać się dość mocnym rozwiązaniem.
Pierwszymi smartfonami z Dimensity 9400+ będą Oppo Find X8s+, Vivo X200s i Realme GT7
Firma MediaTek przygotowuje się do wprowadzenia nowego chipsetu Dimensity 9400+, który zadebiutuje na rynku na początku kwietnia. Ten procesor już pokazał swoje możliwości, zajmując czołowe miejsca w rankingu ETH Zurich AI Benchmark.
Firma MediaTek przygotowuje się do wydania nowego subflagowego procesora, który wcześniej był znany jako Dimensity 9350. Zgodnie z przeciekiem od Digital Chat Station, chip zostanie przemianowany na Dimensity 9400e. Ta decyzja prawdopodobnie wiąże się z chęcią MediaTek do ujednolicenia linii i przybliżenia nowego procesora do flagowej serii Dimensity 9300.
MediaTek zapowiedział konferencję deweloperów Dimensity, która odbędzie się 11 kwietnia. Oczekuje się, że podczas wydarzenia zostanie zaprezentowany nowy flagowy chipset Dimensity 9400+.
MediaTek zaprezentował swój nowy chipset Dimensity 6400, który jest niewielką aktualizacją zeszłorocznego Dimensity 6300.
MediaTek może wypuścić nowy układ Dimensity 9400+ już w marcu tego roku, według insidera Digital Chat Station. Według niego procesor nowego układu zostanie podkręcony, a urządzenia wykorzystujące ten układ pojawią się na rynku wkrótce potem.
Xiaomi niedawno zaprezentowało smartfon Redmi Turbo 4 w Chinach, który podobno zadebiutuje również na całym świecie jako POCO X7 Pro w przyszłym tygodniu. Turbo 4 jest zasilany przez nowy chipset MediaTek Dimensity 8400, który będzie konkurował z nadchodzącymi układami średniej klasy od Qualcomm, takimi jak Snapdragon 7+ Gen 4. Dimensity 8400 został przetestowany w kilku testach porównawczych i pokazał, jakiej wydajności powinniśmy się po nim spodziewać.
Zgodnie z najnowszymi plotkami od informatora DCS, następna generacja procesorów Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 i MediaTek Dimensity 9500 może dorównać chipowi Apple M4 pod względem wydajności jednordzeniowej. Będzie to możliwe dzięki technologii ARM Scalable Matrix Extension (SME) i ulepszonemu procesowi 3 nm N3P firmy TSMC.
Według najnowszych przecieków, MediaTek pracuje już nad nowym flagowym procesorem Dimensity 9500, który podobno otrzyma znaczny wzrost wydajności.
Według najnowszych plotek, MediaTek rozpoczął prace nad nowym chipsetem Dimensity 9500, który będzie wykorzystywał klaster rdzeni podobny do układu Snapdragon 8 Elite.
Według znanego chińskiego insidera Digital Chat Station na Weibo, firma przygotowuje również smartfon oparty na Dimensity 8400 i będzie to model Realme Neo7 SE
