Wiadomości, recenzje, artykuły na temat MediaTek
MediaTek zapowiedział konferencję deweloperów Dimensity, która odbędzie się 11 kwietnia. Oczekuje się, że podczas wydarzenia zostanie zaprezentowany nowy flagowy chipset Dimensity 9400+.
MediaTek zaprezentował swój nowy chipset Dimensity 6400, który jest niewielką aktualizacją zeszłorocznego Dimensity 6300.
MediaTek może wypuścić nowy układ Dimensity 9400+ już w marcu tego roku, według insidera Digital Chat Station. Według niego procesor nowego układu zostanie podkręcony, a urządzenia wykorzystujące ten układ pojawią się na rynku wkrótce potem.
Xiaomi niedawno zaprezentowało smartfon Redmi Turbo 4 w Chinach, który podobno zadebiutuje również na całym świecie jako POCO X7 Pro w przyszłym tygodniu. Turbo 4 jest zasilany przez nowy chipset MediaTek Dimensity 8400, który będzie konkurował z nadchodzącymi układami średniej klasy od Qualcomm, takimi jak Snapdragon 7+ Gen 4. Dimensity 8400 został przetestowany w kilku testach porównawczych i pokazał, jakiej wydajności powinniśmy się po nim spodziewać.
Zgodnie z najnowszymi plotkami od informatora DCS, następna generacja procesorów Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 i MediaTek Dimensity 9500 może dorównać chipowi Apple M4 pod względem wydajności jednordzeniowej. Będzie to możliwe dzięki technologii ARM Scalable Matrix Extension (SME) i ulepszonemu procesowi 3 nm N3P firmy TSMC.
Według najnowszych przecieków, MediaTek pracuje już nad nowym flagowym procesorem Dimensity 9500, który podobno otrzyma znaczny wzrost wydajności.
Według najnowszych plotek, MediaTek rozpoczął prace nad nowym chipsetem Dimensity 9500, który będzie wykorzystywał klaster rdzeni podobny do układu Snapdragon 8 Elite.
Według znanego chińskiego insidera Digital Chat Station na Weibo, firma przygotowuje również smartfon oparty na Dimensity 8400 i będzie to model Realme Neo7 SE
MediaTek zapowiedział nowy procesor Dimensity 8400, który jest pierwszym w swojej klasie z architekturą wielordzeniową. Ta sama architektura jest wykorzystywana w nowym flagowym układzie Dimensity 9400.
Wygląda na to, że Google podjęło decyzję o zastosowaniu modemu MediaTek T900 w swoich nowych smartfonach z serii Pixel 10. Posunięcie to oznacza znaczącą zmianę strategii firmy, która wcześniej polegała na modemach Samsung Exynos.
MediaTek przygotowuje się do zaprezentowania nowego układu Dimensity 8400, który będzie częścią serii 8000. Przed ogłoszeniem, które ma nastąpić 23 grudnia, Digital Chat Station ujawnił specyfikację nowego procesora.
W przyszłym roku Xiaomi może przejść do historii, wypuszczając własny chip wykonany w procesie 3 nm. Chociaż nie wiadomo jeszcze, z jakim partnerem produkcyjnym współpracuje chińska firma, jednym z głównych wyzwań będzie wybór modemu 5G dla tego układu.
Według nowego raportu, AMD rozważa wejście na rynek smartfonów. Wtajemniczeni twierdzą, że AMD prowadzi rozmowy z kilkoma producentami smartfonów w celu wprowadzenia swoich procesorów Ryzen AI do urządzeń mobilnych. Jeśli plotki się potwierdzą, AMD stanie się konkurentem dla takich firm jak Qualcomm i MediaTek, które już dominują w tym obszarze.
Jak dowiedzieliśmy się niedawno, nadchodzący chipset MediaTek Dimensity 8400 będzie wyposażony w architekturę wielordzeniową, podobną do tej zastosowanej we flagowym układzie Dimensity 9400.
