Wiadomości, recenzje, artykuły na temat MediaTek
MediaTek przygotowuje się do wydania nowego flagowego procesora Dimensity 9400 w połowie października. Układ ten obiecuje znaczną poprawę wydajności, zwłaszcza w obszarze ray tracingu, który według wtajemniczonych będzie na poziomie PC.
Niedawny przeciek od znanego informatora Digital Chat Station wskazuje, że MediaTek może wydać swój nowy flagowy chipset Dimensity 9400 wcześniej niż zwykle. Firma zazwyczaj prezentuje swoje topowe procesory w ostatnim kwartale roku, ale tym razem zapowiedź może mieć miejsce już w połowie października.
Procesor będzie posiadał osiem rdzeni: cztery rdzenie Cortex A78 taktowane zegarem do 2,5 GHz oraz cztery rdzenie Cortex A55 taktowane zegarem do 2,0 GHz. Za przetwarzanie grafiki odpowiadać będzie moduł Mali G615 MC2.
MediaTek Dimensity 9400 obiecuje znaczną poprawę wydajności procesora w porównaniu z poprzednim modelem. Według niedawnego raportu, nowy chip zapewni 30% wzrost wydajności pojedynczego rdzenia.
Według ostatnich przecieków, MediaTek przygotowuje się do wprowadzenia nowego sub-flagowego chipsetu Dimensity 8400, który obiecuje rzucić wyzwanie chipom Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3. Oczekuje się, że Dimensity 8400 zapewni lepszą wydajność niż Snapdragon 8s Gen 3, jednocześnie oferując znacznie niższą cenę.
Nowość nosi nazwę Dimensity 7350. Układ posiada 8 rdzeni i został zbudowany w procesie technologicznym 4 nm drugiej generacji TSMC. Maksymalna częstotliwość taktowania nowości sięga 3,0 GHz. Za przetwarzanie grafiki w SoC odpowiada moduł Mali G610 MC4.
Nowa seria obejmuje dwa układy: Dimensity 7300 i Dimensity 7300X. Procesory mają niemal identyczną charakterystykę. Jedyną różnicą jest to, że Dimensity 7300X obsługuje dwa wyświetlacze. Układ ten będzie wykorzystywany wyłącznie w urządzeniach składanych.
MediaTek już od jakiegoś czasu pracuje nad nowym, topowym układem Dimensity 9400. Teraz dzięki informatorowi Digital Chat Station wiadomo, kiedy SoC zostanie wydany.
Nowość została zbudowana w 4-nanometrowym procesie technologicznym i może pochwalić się ośmioma rdzeniami. Układ pracuje z maksymalną częstotliwością taktowania wynoszącą 3,1 GHz. Nowość posiada również zintegrowany procesor graficzny Mali-G610 MC6 do płynnej wizualizacji oraz APU 580 do ulepszonego przetwarzania funkcji sztucznej inteligencji.
Zgodnie z oczekiwaniami, nowy produkt jest ulepszoną wersją układu Dimensity 9300. SoC jest zbudowany w tym samym 4-nanometrowym procesie TSMC, ale Dimensity 9300 Plus został wyposażony w rdzeń Cortex-X4, który teraz działa z częstotliwością taktowania 3,4 GHz (w porównaniu do 3,25 GHz Dimensity 9300). Jeśli chodzi o trzy rdzenie Cortex-X4, ich częstotliwość została zmniejszona do 2,85 GHz. Częstotliwość czterech rdzeni Cortex-A720 jest taka sama - 2,0 GHz.
Po raz pierwszy w historii na rynku amerykańskim pojawi się smartfon działający na chipsecie MediaTek. Stało się to znane podczas wydarzenia Analyst Day zorganizowanego przez MediaTek. Nowy smartfon nie będzie tylko urządzeniem klasy podstawowej lub średniej, ale pełnoprawnym flagowcem.
Prezentacja pokaże nowy flagowy procesor MediaTek Dimensity 9300+. SoC będzie ulepszoną wersją zwykłego układu Dimensity 9300. Najprawdopodobniej procesor otrzyma podkręconą częstotliwość rdzeni i prawdopodobnie ulepszoną grafikę.
MediaTek nawiązał współpracę z ARM w celu stworzenia nowego układu. Dzięki temu partnerstwu nowy produkt może otrzymać nową architekturę BlackHawk. Teoretycznie takie rozwiązanie znacznie zwiększy wydajność nowego procesora. Według insiderów, Dimensity 9400 będzie konkurować z Apple A17 Pro i układami Snapdragon 8 Gen 4, a w niektórych momentach nawet je przewyższać. Na przykład pod względem mocy.
Dimensity 9300 Plus będzie ulepszoną wersją zwykłego układu Dimensity 9300. Nowy produkt prawdopodobnie otrzyma podkręconą częstotliwość rdzeni i prawdopodobnie ulepszoną grafikę.
Układ jest przeznaczony dla budżetowych smartfonów. Zbudowany jest w 6-nanometrowym procesie technologicznym TSMC i posiada 1 rdzeń Cortex A76 o taktowaniu 2,4 GHz oraz sześć rdzeni Cortex A55 o taktowaniu 2,0 GHz. Za przetwarzanie grafiki w nowości odpowiada GPU Mali G57 MC2. Dimensity 6300 otrzymał wsparcie dla pamięci RAM LPDDR4x, a także pamięci masowej UFS 2.2.
