Wiadomości, recenzje, artykuły na temat MediaTek
Według ostatnich plotek, MediaTek przygotowuje się do wydania nowego flagowego procesora Dimensity 9400 SoC, który może zawierać ponad 30 miliardów tranzystorów. Liczba ta jest imponująca, biorąc pod uwagę, że procesor Apple A13 Bionic używany w iPhone 11 zawiera 8,5 miliarda tranzystorów, a procesor A17 Pro używany w iPhone 15 Pro i iPhone 15 Pro Max zawiera 19 miliardów tranzystorów.
Według najnowszych plotek, Vivo podpisało już umowę z MediaTek na nowy chipset Dimensity 9400, który ma być o 20% szybszy od swojego poprzednika, Dimensity 9300. Miałby on zostać wprowadzony na rynek w październiku 2023 roku i przynieść firmie około miliarda dolarów przychodu. MediaTek ma nadzieję kontynuować ten sukces dzięki Dimensity 9400, który ma zostać wprowadzony na rynek w drugiej połowie 2024 roku.
Układ otrzymał takie same specyfikacje jak Helio G88 i Helio G85, ale z ulepszonym modułem IPS. Oznacza to, że nowość jest wyposażona w dwa rdzenie Cortex A75 (maksymalna częstotliwość 2,0 GHz) i sześć rdzeni Cortex-A55 (maksymalna częstotliwość 1,8 GHz), a także grafikę Mali-G52 MC2 (maksymalna częstotliwość 1,0 GHz). SoC jest zbudowany w tym samym 12nm procesie technologicznym TSMC.
MediaTek, dwa tygodnie po premierze swojego flagowego układu Dimensity 9300, zapowiedział jego uproszczoną wersję.
Dimensity 8300 będzie uproszczoną wersją flagowego układu Dimensity 9300. Jeśli wierzyć plotkom, SoC otrzyma układ rdzeni 1+3+4: jeden rdzeń Cortex X3 taktowany zegarem 2,8 GHz, trzy rdzenie Cortex A714 taktowane zegarem 2,4 GHz i cztery rdzenie Cortex A510 taktowane zegarem 1,6 GHz. Wiadomo również, że Dimensity 8300 będzie wyposażony w układ graficzny ARM Mali G52 MC6 o taktowaniu 850MHz.
SoC bazuje na technologii procesowej TSMC trzeciej generacji 4nm+. Jego charakterystyczną cechą jest wielordzeniowa konstrukcja: jeden rdzeń Cotex-X4 taktowany zegarem 3,25 GHz, trzy rdzenie Cortex-X4 taktowane zegarem 2,85 GHz i cztery rdzenie Cortex-A720 taktowane zegarem 2,0 GHz oparte na architekturze Armv9.
Nie tak dawno pisaliśmy, że MediaTek zaprezentuje swój flagowy procesor Dimensity 9300 6 listopada. Jak się okazało, firma zaprezentuje na tym wydarzeniu jeszcze jeden mobilny SoC.
Kilka godzin temu w sieci pojawiły się informacje, że MediaTek zaprezentuje układ Dimensity 9300 6 listopada. Teraz producent oficjalnie to potwierdził.
Wielokrotnie pisaliśmy o tym, że MediaTek przygotowuje się do wydania swojego flagowego procesora Dimensity 9300. Wygląda na to, że premiera układu nie jest odległa.
Nieznane urządzenie z nowym flagowym procesorem MediaTek zostało zauważone w bazie danych testów wydajności AnTuTu.
O tym, że MediaTek pracuje nad nowym topowym układem Dimensity 9300 pisaliśmy już wielokrotnie. Teraz w sieci pojawiła się informacja o dacie premiery SoC.
Wielokrotnie pisaliśmy już o tym, że MediaTek pracuje nad nowym, topowym chipsetem Dimensity 9300. Teraz, dzięki insiderowi, w sieci pojawiła się specyfikacja SoC.
Nowość jest nieco ulepszoną wersją Dimensity 7200. Układ został zbudowany w 4-nanometrowym procesie technologicznym TSMC 2. generacji. Posiada dwa rdzenie Cortex A715 2,8 GHz, sześć rdzeni Cortex A510 1,8 GHz oraz układ graficzny Mali G610 MC4
Nowy chipset będzie oparty na 3-nanometrowym procesie technologicznym TSMC. Według producenta zużywa on tyle samo energii co 5nm proces N5, ale może pochwalić się 18% wzrostem prędkości.
MediaTek niespodziewanie zapowiedział procesor Dimensity 7050.
