SoC MediaTek Dimensity 9400 może zawierać ponad 30 miliardów tranzystorów
Według ostatnich plotek, MediaTek przygotowuje się do wydania nowego flagowego procesora Dimensity 9400 SoC, który może zawierać ponad 30 miliardów tranzystorów. Liczba ta jest imponująca, biorąc pod uwagę, że procesor Apple A13 Bionic używany w iPhone 11 zawiera 8,5 miliarda tranzystorów, a procesor A17 Pro używany w iPhone 15 Pro i iPhone 15 Pro Max zawiera 19 miliardów tranzystorów.
Co wiadomo
Dimensity 9400 będzie wyposażony w jeden rdzeń Cortex-X5, cztery rdzenie Cortex-X4 i cztery rdzenie Cortex-A720. Procesor ten nie będzie zawierał żadnych energooszczędnych rdzeni.
Dimensity 9400 będzie również wyposażony w większą jednostkę przetwarzania sieci neuronowej (NPU) dla sztucznej inteligencji i uczenia maszynowego oraz większą pamięć podręczną. Procesor ten będzie największym chipsetem dla smartfonów, gdy zostanie zaprezentowany w tym roku, ponieważ będzie miał rozmiar 150 mm².
Oczekuje się, że wydajność graficzna Dimensity 9400 wzrośnie o 20 procent w stosunku do Dimensity 9300, co może przewyższyć Snapdragona 8 Gen 4.
Dimensity 9400 będzie produkowany w procesie 3 nm drugiej generacji TSMC (N3E), co prawdopodobnie sprawi, że będzie to najdroższy chipset do smartfonów opracowany przez MediaTek.
Ostatnio pojawiły się głosy, że potężny rdzeń tego procesora, Cortex-X5, ma pewne problemy z podwyższoną temperaturą. Jedna z teorii głosi, że MediaTek zwiększył rozmiar kryształu chipu, aby rozwiązać ten problem.
Źródło: Wccftech
