MediaTek Dimensity 9400 obiecuje znaczną poprawę wydajności procesora w porównaniu z poprzednim modelem. Według niedawnego raportu, nowy chip zapewni 30% wzrost wydajności pojedynczego rdzenia.
Według ostatnich przecieków, MediaTek przygotowuje się do wprowadzenia nowego sub-flagowego chipsetu Dimensity 8400, który obiecuje rzucić wyzwanie chipom Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3. Oczekuje się, że Dimensity 8400 zapewni lepszą wydajność niż Snapdragon 8s Gen 3, jednocześnie oferując znacznie niższą cenę.
Nowość nosi nazwę Dimensity 7350. Układ posiada 8 rdzeni i został zbudowany w procesie technologicznym 4 nm drugiej generacji TSMC. Maksymalna częstotliwość taktowania nowości sięga 3,0 GHz. Za przetwarzanie grafiki w SoC odpowiada moduł Mali G610 MC4.
Nowa seria obejmuje dwa układy: Dimensity 7300 i Dimensity 7300X. Procesory mają niemal identyczną charakterystykę. Jedyną różnicą jest to, że Dimensity 7300X obsługuje dwa wyświetlacze. Układ ten będzie wykorzystywany wyłącznie w urządzeniach składanych.
MediaTek już od jakiegoś czasu pracuje nad nowym, topowym układem Dimensity 9400. Teraz dzięki informatorowi Digital Chat Station wiadomo, kiedy SoC zostanie wydany.
Nowość została zbudowana w 4-nanometrowym procesie technologicznym i może pochwalić się ośmioma rdzeniami. Układ pracuje z maksymalną częstotliwością taktowania wynoszącą 3,1 GHz. Nowość posiada również zintegrowany procesor graficzny Mali-G610 MC6 do płynnej wizualizacji oraz APU 580 do ulepszonego przetwarzania funkcji sztucznej inteligencji.
Zgodnie z oczekiwaniami, nowy produkt jest ulepszoną wersją układu Dimensity 9300. SoC jest zbudowany w tym samym 4-nanometrowym procesie TSMC, ale Dimensity 9300 Plus został wyposażony w rdzeń Cortex-X4, który teraz działa z częstotliwością taktowania 3,4 GHz (w porównaniu do 3,25 GHz Dimensity 9300). Jeśli chodzi o trzy rdzenie Cortex-X4, ich częstotliwość została zmniejszona do 2,85 GHz. Częstotliwość czterech rdzeni Cortex-A720 jest taka sama - 2,0 GHz.
Po raz pierwszy w historii na rynku amerykańskim pojawi się smartfon działający na chipsecie MediaTek. Stało się to znane podczas wydarzenia Analyst Day zorganizowanego przez MediaTek. Nowy smartfon nie będzie tylko urządzeniem klasy podstawowej lub średniej, ale pełnoprawnym flagowcem.
Prezentacja pokaże nowy flagowy procesor MediaTek Dimensity 9300+. SoC będzie ulepszoną wersją zwykłego układu Dimensity 9300. Najprawdopodobniej procesor otrzyma podkręconą częstotliwość rdzeni i prawdopodobnie ulepszoną grafikę.
MediaTek nawiązał współpracę z ARM w celu stworzenia nowego układu. Dzięki temu partnerstwu nowy produkt może otrzymać nową architekturę BlackHawk. Teoretycznie takie rozwiązanie znacznie zwiększy wydajność nowego procesora. Według insiderów, Dimensity 9400 będzie konkurować z Apple A17 Pro i układami Snapdragon 8 Gen 4, a w niektórych momentach nawet je przewyższać. Na przykład pod względem mocy.
Dimensity 9300 Plus będzie ulepszoną wersją zwykłego układu Dimensity 9300. Nowy produkt prawdopodobnie otrzyma podkręconą częstotliwość rdzeni i prawdopodobnie ulepszoną grafikę.
Układ jest przeznaczony dla budżetowych smartfonów. Zbudowany jest w 6-nanometrowym procesie technologicznym TSMC i posiada 1 rdzeń Cortex A76 o taktowaniu 2,4 GHz oraz sześć rdzeni Cortex A55 o taktowaniu 2,0 GHz. Za przetwarzanie grafiki w nowości odpowiada GPU Mali G57 MC2. Dimensity 6300 otrzymał wsparcie dla pamięci RAM LPDDR4x, a także pamięci masowej UFS 2.2.
Według ostatnich plotek, MediaTek przygotowuje się do wydania nowego flagowego procesora Dimensity 9400 SoC, który może zawierać ponad 30 miliardów tranzystorów. Liczba ta jest imponująca, biorąc pod uwagę, że procesor Apple A13 Bionic używany w iPhone 11 zawiera 8,5 miliarda tranzystorów, a procesor A17 Pro używany w iPhone 15 Pro i iPhone 15 Pro Max zawiera 19 miliardów tranzystorów.
Według najnowszych plotek, Vivo podpisało już umowę z MediaTek na nowy chipset Dimensity 9400, który ma być o 20% szybszy od swojego poprzednika, Dimensity 9300. Miałby on zostać wprowadzony na rynek w październiku 2023 roku i przynieść firmie około miliarda dolarów przychodu. MediaTek ma nadzieję kontynuować ten sukces dzięki Dimensity 9400, który ma zostać wprowadzony na rynek w drugiej połowie 2024 roku.
Układ otrzymał takie same specyfikacje jak Helio G88 i Helio G85, ale z ulepszonym modułem IPS. Oznacza to, że nowość jest wyposażona w dwa rdzenie Cortex A75 (maksymalna częstotliwość 2,0 GHz) i sześć rdzeni Cortex-A55 (maksymalna częstotliwość 1,8 GHz), a także grafikę Mali-G52 MC2 (maksymalna częstotliwość 1,0 GHz). SoC jest zbudowany w tym samym 12nm procesie technologicznym TSMC.
