Wiadomości, recenzje, artykuły na temat MediaTek

Nowa seria obejmuje dwa układy: Dimensity 7300 i Dimensity 7300X. Procesory mają niemal identyczną charakterystykę. Jedyną różnicą jest to, że Dimensit ...

MediaTek już od jakiegoś czasu pracuje nad nowym, topowym układem Dimensity 9400. Teraz dzięki informatorowi Digital Chat Station wiadomo, kiedy SoC zo ...

Nowość została zbudowana w 4-nanometrowym procesie technologicznym i może pochwalić się ośmioma rdzeniami. Układ pracuje z maksymalną częstotliwością t ...

Zgodnie z oczekiwaniami, nowy produkt jest ulepszoną wersją układu Dimensity 9300. SoC jest zbudowany w tym samym 4-nanometrowym procesie TSMC, ale Dim ...

Po raz pierwszy w historii na rynku amerykańskim pojawi się smartfon działający na chipsecie MediaTek. Stało się to znane podczas wydarzenia Analyst Da ...

Prezentacja pokaże nowy flagowy procesor MediaTek Dimensity 9300+. SoC będzie ulepszoną wersją zwykłego układu Dimensity 9300. Najprawdopodobniej proce ...

MediaTek nawiązał współpracę z ARM w celu stworzenia nowego układu. Dzięki temu partnerstwu nowy produkt może otrzymać nową architekturę BlackHawk. Teo ...

Dimensity 9300 Plus będzie ulepszoną wersją zwykłego układu Dimensity 9300. Nowy produkt prawdopodobnie otrzyma podkręconą częstotliwość rdzeni i prawd ...

Układ jest przeznaczony dla budżetowych smartfonów. Zbudowany jest w 6-nanometrowym procesie technologicznym TSMC i posiada 1 rdzeń Cortex A76 o taktow ...

Według ostatnich plotek, MediaTek przygotowuje się do wydania nowego flagowego procesora Dimensity 9400 SoC, który może zawierać ponad 30 miliardów tra ...

Według najnowszych plotek, Vivo podpisało już umowę z MediaTek na nowy chipset Dimensity 9400, który ma być o 20% szybszy od swojego poprzednika, Dimen ...

Układ otrzymał takie same specyfikacje jak Helio G88 i Helio G85, ale z ulepszonym modułem IPS. Oznacza to, że nowość jest wyposażona w dwa rdzenie Cor ...

MediaTek, dwa tygodnie po premierze swojego flagowego układu Dimensity 9300, zapowiedział jego uproszczoną wersję.

Dimensity 8300 będzie uproszczoną wersją flagowego układu Dimensity 9300. Jeśli wierzyć plotkom, SoC otrzyma układ rdzeni 1+3+4: jeden rdzeń Cortex X3 ...

SoC bazuje na technologii procesowej TSMC trzeciej generacji 4nm+. Jego charakterystyczną cechą jest wielordzeniowa konstrukcja: jeden rdzeń Cotex-X4 t ...